本项目为安徽承接长三角电子产业转移的重点载体,聚焦芯片封装、精密电子元件生产需求,兼顾本地潮湿气候防潮与无尘生产标准。外立面采用浅灰节能幕墙+密封式门窗设计,契合安徽产业园区统一风貌,有效阻隔外部粉尘与湿气,保障内部洁净环境稳定。
内部按电子生产全流程划分六大功能区:核心组装区(绿色防静电地面、灰色防尘墙壁)预留8米柱距,满足贴片机、焊接设备布局;物料存储区设密封货架位,避免元件受潮污染;检测区预留光学检测设备安装空间,适配产品质量管控;包装区衔接生产末端,规划自动化包装设备预留位;仓储区采用高承重地面设计,满足原材料与成品堆放;辅助洁净区设风淋室与更衣间,严格控制人员带入污染物。整体空旷布局兼顾设备灵活摆放与无尘标准,为安徽电子企业提供高效、合规的生产空间,助力产业集群升级。