本芯片厂净化工程含1张外立面与6张内部万级净化车间效果图,风格统一适配芯片生产需求。外立面采用银灰色钛锌板与超白Low-E玻璃,兼具抗电磁干扰与高透光性,预留大型设备入口与新风系统接口,满足芯片生产设备运输与环境调控需求。
内部按芯片工艺流程划分光刻辅助区、晶圆预处理区、封装过渡区等,各区域通过无尘传递舱衔接。车间严格执行万级洁净标准(ISO8级),每立方米空气中≥0.5μm微粒数≤352000个,采用初效-中效-高效-化学过滤四级净化系统,配合垂直层流送风,每小时空气置换25-30次。墙面为防静电不锈钢板,地面是环氧树脂自流平材质,温度稳定在23±1℃、湿度45±3%RH,同时配备静电消除装置,避免微粒与静电影响芯片良率,完全契合芯片生产严苛要求。