电子半导体产业的净化厂房，需以“防静电、防干扰”为核心设计逻辑。洁净等级通常要求千级至百级，核心生产区采用垂直层流送风系统，FFU风机过滤单元密度达1台/㎡，确保0.5μm微粒浓度≤3.52万个/m³。地面选用防静电环氧自流平，经接地处理后电阻值稳定在10⁶-10⁹Ω，避免静电击穿精密芯片；墙面采用0.8mm厚电解钢板，接缝处用电磁屏蔽胶条密封，将外界电磁干扰衰减至10dB以下。同时，按“晶圆加工-封装-测试”流程分区，各区域保持5-10Pa压差，防止交叉污染。​

    生物医药产业的净化厂房，需严守GMP规范与无菌要求。核心无菌区按A级标准设计，单向流气流速度≥0.36m/s，搭配双扉灭菌柜与负压隔离间，阻断微生物污染路径。地面铺设无缝PVC卷材，墙面采用抗菌彩钢板，所有接缝做圆弧处理（半径≥50mm），便于高温消毒与清洁；通风系统集成活性炭吸附装置，处理生产中产生的有机废气，温湿度精准控制在22±0.5℃、45%-55%，契合药品生产的严苛环境需求。​

    新能源电池产业的净化厂房，需强化“防腐蚀、防爆”设计。地面涂刷耐酸碱环氧涂层，耐受电解液侵蚀，抗压强度达C30以上；车间划分防爆区与非防爆区，防爆区采用防爆灯具、开关及通风设备，墙面设置泄爆窗，泄爆面积按规范不小于0.22㎡/m³。通风系统采用强制排风设计，确保车间内可燃气体浓度低于爆炸下限的10%，同时配备气体检测报警器，实时监控环境安全。​

    无论何种产业，净化厂房设计都需预留升级空间。采用模块化隔断与管线布局，预留15%-20%的灵活区域，便于后期产能扩张或工艺调整；同步规划1.2米宽的设备检修通道与可拆卸检测口，为长期运维提供便利，实现“当前适配、未来可升级”的双重目标。