随着柔性电子、Micro-LED等新兴产业崛起,电子厂房净化工程正突破传统框架,演化出更复杂的技术适配方案。这些领域的制造工艺,对环境控制提出了超越常规的特殊要求。
柔性显示屏车间面临“洁净度与微振动”的双重挑战。其OLED蒸镀工序需ISO5级洁净环境,同时要求地面振动振幅≤5μm。这催生了“悬浮式洁净室”设计——将核心设备区架设在弹簧减震基础上,与厂房主体结构完全隔离,配合FFU过滤器的低噪声运行(≤60dB),为精密蒸镀提供“零干扰”环境。

Mini/Micro-LED制造则对微粒控制提出新维度。除了常规的固态颗粒,车间还需严格控制“分子污染物”(AMC)。通过在空调系统中增设化学过滤器,针对氨气、挥发性有机物(VOCs)等进行专项吸附,将分子污染物浓度控制在ppb级(10亿分之一),否则会导致芯片发光效率衰减30%以上。

新能源电子器件车间的净化工程更强调“多功能协同”。例如车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)车间,既要达到ISO6级洁净度,又要具备防爆功能——通风系统采用防爆风机,电气设备满足ExdⅡBT4等级,同时通过智能传感器实时监测氟利昂等制冷剂泄漏,构建洁净与安全的双重防线。
这些新兴领域的净化技术突破,不仅推动着电子制造精度的边界,更重塑着净化工程的技术标准,成为高端制造业升级的隐形引擎。