内部按功能划分为六大核心区域：洁净生产区采用无设备空旷布局，预留8-12米柱距满足光刻机、刻蚀机等大型设备安装需求；管线集成区通过规整的顶部管线桥架系统，实现水、电、气、真空系统集中管控，减少管线交叉干扰；洁净缓冲区设置于生产区入口，搭配墙面通风口保障洁净度过渡；设备预留区保留开阔横向空间，支持后期工艺动线调整；结构辅助区通过角落加固设计，满足重型设备承重需求；墙面洁净区采用光滑防污材质，降低粉尘附着率。整体空间兼顾半导体生产的洁净标准与功能灵活性，适配合肥半导体产业发展需求。