本项目是为半导体器件制造量身打造的万级洁净厂房装修方案,以 “超净环境管控、工艺精度适配、长期稳定运行” 为核心,构建了满足晶圆加工、芯片封装、器件测试全流程的专业生产空间。
整体装修采用高规格洁净围护系统:墙面与顶板选用抗菌洁净彩钢板,搭配圆弧角收边与密封胶条,彻底消除积尘死角;地面为绿色防静电环氧自流平材质,表面电阻率稳定在 10^6-10^9Ω,既满足半导体生产对静电管控的严苛要求,又具备耐磨、抗腐蚀、易清洁的特性。吊顶集成 FFU 风机过滤单元与回风系统,可稳定维持万级洁净度与 22±2℃的恒温恒湿环境,为光刻、键合等核心工序筑牢环境基础。
功能分区的装修设计深度适配半导体生产工艺:
- 核心生产区针对 SMT 贴片、晶圆划片等工位,优化了设备布局与动线设计,防静电工作台搭配伸缩式通风除尘管道,有效收集工艺粉尘并保障设备散热;特种工艺区为真空炉、薄膜沉积等重型设备做了地面承重加固与专业管线预埋,适配高精密设备的安装与运行需求。
- 洁净仓储区采用 304 不锈钢重型货架,配合密封式物料周转箱,实现晶圆、封装材料的无尘存储,动线与生产区无缝衔接,减少物料转运中的污染风险。
- 检测实验室通过独立彩钢板隔断与防震地面设计,为探针测试、失效分析等设备提供稳定的运行环境,保障检测数据的精准性。
细节处,厂房采用无眩光平板灯保障全域均匀照明,消防应急标识与洁净压差显示装置嵌入墙面,既符合半导体行业安全规范,又维持了空间的整洁性;所有装修材料均选用低挥发、抗静电的工业级材质,避免对半导体器件产生潜在污染。
整个装修方案以 “工艺优先、风险防控、长期稳定” 为原则,为半导体器件制造提供了从环境管控到功能支撑的全链条保障,是保障产品良率与生产效率的核心硬件基础。