本万级芯片生产洁净车间是芯片制造的核心配套空间，总建筑面积适配规模化生产需求，空间布局按芯片工艺流程科学划分，涵盖预处理区、光刻辅助区、检测过渡区等功能分区，各区域通过密封式通道连接，可满足芯片从基材准备到半成品暂存的多环节生产需求，同时预留灵活改造空间，能适配不同型号芯片的生产调整。
车间洁净度严格遵循万级标准（ISO8级），每立方米空气中≥0.5μm的微粒数不超过352000个，通过初、中、高效三级空气过滤系统实现空气循环净化，配合地面环氧树脂无缝涂层、墙面不锈钢洁净板及圆弧角设计，减少灰尘积聚与死角。车间内温湿度精准控制在23±2℃、45±5%RH，压力梯度维持正压状态，有效阻隔外部污染物侵入，为芯片生产提供稳定、洁净的环境，保障芯片良率与性能。
