电子元器件洁净车间拼装相对密度高、电子商品体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重仅有传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子商品容积变小40%~60%，净重缓解60%~80%。高频率特点好。降低了电磁感应和频射影响。可信性高、抗震工作能力强。点焊不合格率低。便于完成自动化技术，提升生产率。控制成本达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、時间等。
电子元器件洁净车间能避免有尘土，空气中有很多飘浮的尘土。避免体屑头发等坠落到商品上，严苛的必须带手套，那样才可以确保产品品质，还能够避免静电感应。
电子元器件洁净车间主要参数：环境湿度45-65%；GMP颗粒剂生产车间环境湿度在50%上下为宜；电子生产车间环境湿度略高以防造成静电感应。噪音≤65dB(A)；新风系统填补量是总送排风量的10%-30%；光照强度300LX。压力差：主生产车间对邻近屋子≥5Pa均值风力：10级、100级0.3-0.5m/s。换风：100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥三十次。
