在芯片、半导体、柔性显示等高端电子制造领域，0.1微米的尘埃颗粒就可能导致产品报废。电子厂房净化工程作为隐形防线，通过系统性环境控制为精密制造保驾护航，其技术水平直接决定产品良率与性能。
洁净度控制是核心诉求，需根据产品精度分级设计。芯片车间需达到ISO4级（每立方米≥0.1μm微粒≤352个），采用FFU（风机过滤单元）层流系统，配合高架地板下回风的气流组织，形成垂直单向流洁净环境。而PCB（印制电路板）车间虽要求稍低（ISO6级），但需重点控制焊锡烟尘，通过局部排烟罩与高效过滤器组合，将颗粒物浓度稳定在10万级以内。
温湿度与微压控制同样关键。半导体光刻车间需将温度波动控制在±0.1℃，相对湿度维持在45%±5%，以避免光刻胶因环境变化产生尺寸偏差。车间各功能区需形成有序的压力梯度，洁净区相对非洁净区保持5-10Pa正压，防止外部污染物渗入，而含酸碱的蚀刻区则需维持5Pa负压，通过专用排风管道将腐蚀性气体定向排出。
设计施工需兼顾技术合规与成本平衡。墙面选用304不锈钢板激光焊接，地面采用PVC卷材无缝拼接，所有管线穿墙板处使用硅胶密封圈密封。施工中需执行严格的清洁protocols，风管安装后需进行内窥镜检测，确保内部无焊渣、油污残留。验收阶段需通过粒子计数器、热球风速仪等设备，逐项验证洁净度、风速、照度等20余项指标。
随着5G、AI技术发展，电子厂房净化工程正迈向智能化。通过物联网传感器实时监测环境参数，结合AI算法动态调节空调机组与FFU运行状态，在保证洁净度的同时降低能耗30%以上，为电子制造业的高质量发展筑牢根基。
