本方案严格遵循ISO6级（千级）洁净标准，采用模块化洁净室结构，以灰白色调为主，搭配防静电高架地板与金属壁板，打造高精度半导体生产环境。
围护系统：采用50mm厚金属夹芯彩钢板墙体，表面覆有抗静电涂层，接缝处采用圆弧过渡设计，避免积尘。天花板采用FFU（风机过滤单元）满布布局，配合高效HEPA过滤器，确保垂直层流气流组织，洁净度稳定控制在≤1,000颗粒/立方米（≥0.5μm）。
地面系统：铺设3mm厚防静电环氧树脂自流平地坪，电阻值控制在10^6~10^9Ω，耐磨抗化学腐蚀，满足设备移动与静电防护需求。
智能化控制：集成环境监测系统，实时显示温湿度、压差及粒子浓度数据，联动空调机组自动调节，确保工艺环境稳定。设备区采用不锈钢围挡，并设置黄光防眩照明，减少光学干扰。整体设计兼顾洁净效能、耐久性与智能化管理，满足半导体制造的高标准要求。
