本方案严格遵循ISO6级(千级)洁净标准,采用模块化洁净室结构,以灰白色调为主,搭配防静电高架地板与金属壁板,打造高精度半导体生产环境。
围护系统:采用50mm厚金属夹芯彩钢板墙体,表面覆有抗静电涂层,接缝处采用圆弧过渡设计,避免积尘。天花板采用FFU(风机过滤单元)满布布局,配合高效HEPA过滤器,确保垂直层流气流组织,洁净度稳定控制在≤1,000颗粒/立方米(≥0.5μm)。
地面系统:铺设3mm厚防静电环氧树脂自流平地坪,电阻值控制在10^6~10^9Ω,耐磨抗化学腐蚀,满足设备移动与静电防护需求。
智能化控制:集成环境监测系统,实时显示温湿度、压差及粒子浓度数据,联动空调机组自动调节,确保工艺环境稳定。设备区采用不锈钢围挡,并设置黄光防眩照明,减少光学干扰。整体设计兼顾洁净效能、耐久性与智能化管理,满足半导体制造的高标准要求。