万级精密电子制造车间对洁净度、温湿度及静电控制的要求极为严格，以确保微米级电子元件的良品率。车间采用全封闭式结构，墙体使用防静电彩钢板，接缝处采用硅胶密封，防止灰尘渗入。地面采用导电型PVC地板或环氧防静电自流坪，表面电阻控制在10^6~10^9Ω，避免静电损伤敏感元器件。
空气处理系统采用高效FFU+HEPA过滤，换气次数≥25次/h，确保0.5μm颗粒浓度≤3,520个/升（ISO8级）。温湿度精确控制在22±1℃、45±5%RH，防止焊点氧化或PCB受潮。关键工位（如SMT贴装区）设置局部百级洁净工作台，并配备离子风机消除静电。
智能化管理方面，采用EMS环境监控系统实时监测压差、颗粒物及VOC浓度，确保生产环境稳定可靠。此外，车间布局需预留自动化设备接口，以适应未来智能制造升级需求。
